Su contenido describe los procesos necesarios para realizar procesos de plateado electorlitico en todas sus variantes, incluyendo los procesos de desengrase, preplateado, baños de plata decorativos y de espesor, aditivos, abrillantadores, pasivados, etc. Incluye metodos de analisis y control de electrolitos de plata.
CAPÍTULO 1: INTRODUCCIÓN SOBRE LOS BAÑOS DE PLATA
PLATEADO
Definición, características físicas y químicas de la plata como elemento
Virtudes de los depósitos de plata
Espesores
Principios electroquímicos
Leyes de Faraday adaptadas
Depósitos sin electricidad
Baños de amalgamado
Mención de diversos tipos de formulaciones
Concepto de aditivos como abrillantadores
Descripción del equipo mínimo
DESCRIPCIÓN DE LOS SISTEMAS DE TRABAJO
Mención de los procesos de desengrase
Batea de inmersión
Campana de electrodepósito
Tambor de inmersión
"Jetplating"
"Selective Plating"
Sistema de agitación catódica
Sistema de agitación por burbujeo de aire
Rectificadores convencionales y de corriente pulsante
Utilización de corriente continua y alterna en forma conjunta con un ánodo auxiliar
CAPÍTULO 2: PROCESOS DE DESENGRASADO
DESENGRASES PREVIOS
Requisitos
Tipos
Emulsión
Peptisación
Saponificación
Desengrase con derivados del petróleo
Desengrase con solventes clorados
Ventajas del percloroetileno
DESENGRASADO POR DISOLVENTES
Principios
Emulsiones aniónicas y catiónicas
Utilización de solventes emulsionados en agua
DESENGRASANTES EN CALIENTE
Uso con y sin electricidad
Efecto de la inversión de la corriente eléctrica
Detalles de uso
DESENGRASE ELECTROLÍTICO
Descripción
Precauciones con los diversos metales
Desengrases anódicos y catódicos
CAPÍTULO 3: DEPOSITOS ELECTROLÍTICOS DE PLATA
INTRODUCCIÓN SOBRE LOS ELECTROLITOS
Introducción histórica
Aditivos
Refinadores de grano
Demanda de la industria electrónica
ELECTROLITOS TÍPICOS
Electrolitos típicos
Efecto del depósito sin corriente
Baños de preplateado o "strike"
Aditivos orgánicos y mejoras en las características del depósito
Ánodos de plata
Cianuro libre
Relación ánodo-cátodo
ELECTROLITOS NO CIANURADOS
Introducción
Ventajas y desventajas
Tipos de sales
Procesos
Características
Conclusiones
DEPOSICIÓN SELECTIVA DE ALTA VELOCIDAD
Descripción
Características
Fórmulas típicas
PROCEDIMIENTOS
Especificación de los baños de preplateado
Amalgamado
SOLUCIONES DE PREPLATEADO O "STRIKE"
Descripción
Activación
Aplicación
METODOLOGÍA DEL AMALGAMADO
Descripción
SOLUCIONES ELECTROLÍTICAS
Baños convencionales y de alta velocidad
Aditivos utilizados
Adición de hidróxido de potasio
SOLUCIONES PARA EL DEPÓSITO BRILLANTE DE PLATA
Detalles
Descripción de fórmulas
Proporciones
Comentarios sobre patentes
MANTENIMIENTO DE LAS SOLUCIONES
Comentarios y efectos del carbonato en los baños de plata
Soluciones
Rutina de mantenimiento
MATERIALES
Bateas
Unidades de filtro
Calidad de las sales de plata y de los productos químicos
ANODOS
Calidad
Contaminantes
Ánodos solubles e insolubles
Determinación del consumo
Ejemplos
Tablas de espesor en micrones y gramos de plata por metro cuadrado en función del tiempo
CAPÍTULO 4: DESPLAQUES Y PASIVADOS
INTRODUCCIÓN
Definición
Descripción de los diversos tipos
OSCURECIMIENTO DE LAS PELÍCULAS DE PLATA
Acción del ambiente
Diversas soluciones propuestas
PASIVADO DE LAS PELÍCULAS DE PLATA
Comentarios sobre la metodología
Ensayo de resistencia.
CAPÍTULO 5: MÉTODOS DE CONTROL Y TITULACIÓN
DETERMINACIÓN DEL CONTENIDO DE PLATA EN SOLUCIÓN
Método de cloruración
Factor a utilizar
Método volumétrico
Factor de conversión
Ejemplos
DETERMINACIÓN DE CIANURO LIBRE
Titulación con nitrato de plata
Equivalencia entre el contenido de cianuro de potasio y el de sodio
Ejemplo
DETERMINACIÓN DE CARBONATOS
Metodología
Equivalencias entre el carbonato de potasio y el de sodio
Ejemplo